西安聯(lián)創(chuàng)鋁瓷電子封裝材料有限公司是由精通差壓鑄造工藝的工程師團隊設(shè)立的，致力于研發(fā)生產(chǎn)鋁瓷（鋁碳化硅）電子封裝材料的高科技公司。生產(chǎn)工藝采用差壓鑄造工藝。
鋁碳化硅，就是把金屬鋁和碳化硅（陶瓷）2種材料結(jié)合成一種材料，從而實現(xiàn)卓越的性能，滿足電子封裝行業(yè)和微波通信等領(lǐng)域?qū)Σ牧系母咝阅芤�。其價值是金屬鋁和陶瓷單獨材料的幾十倍。
全球只有幾家能夠生產(chǎn)，目前主要依靠日本進口。用途主要在汽車電子IGBT封裝領(lǐng)域，高鐵IGBT封裝，半導體IGBT封裝。
鋁碳化硅，就是把金屬鋁和碳化硅（陶瓷）2種材料結(jié)合成一種材料，從而實現(xiàn)卓越的性能，滿足電子封裝行業(yè)和微波通信等領(lǐng)域?qū)Σ牧系母咝阅芤�。其價值是金屬鋁和陶瓷單獨材料的幾十倍。
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提示
溫馨提示
- 公司規(guī)模：1 - 49人
- 公司性質(zhì)：私營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：鑄造廠家
- 所在地區(qū)：陜西-西安市-碑林區(qū)
工作地址
- 地址：西安市碑林區(qū)南關(guān)正街85號
