工作經(jīng)驗及技能要求:1、2年以上本行業(yè)硬件工程師經(jīng)驗或應(yīng)屆大學(xué)生；
2、熟悉各種芯片，對新弄芯片的研發(fā)適應(yīng)性強(qiáng)并具有良好的研發(fā)經(jīng)驗；
3、熟悉研件電路設(shè)計（包括控制電路/開關(guān)電源/驅(qū)動設(shè)計及主電路設(shè)計）
崗位要求與職責(zé)：1、完成研發(fā)項目的需求進(jìn)行電氣硬件設(shè)計與研發(fā)；
2、參與硬件項目的需求分析并對研發(fā)工作提出具體的建議方案；
3、對現(xiàn)有產(chǎn)品的電氣方面的維護(hù)與升級等。
2、熟悉各種芯片，對新弄芯片的研發(fā)適應(yīng)性強(qiáng)并具有良好的研發(fā)經(jīng)驗；
3、熟悉研件電路設(shè)計（包括控制電路/開關(guān)電源/驅(qū)動設(shè)計及主電路設(shè)計）
崗位要求與職責(zé)：1、完成研發(fā)項目的需求進(jìn)行電氣硬件設(shè)計與研發(fā)；
2、參與硬件項目的需求分析并對研發(fā)工作提出具體的建議方案；
3、對現(xiàn)有產(chǎn)品的電氣方面的維護(hù)與升級等。
職位類別： 硬件工程師
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