主要職責(zé) :
1. 參與RAID(Redundant Array of Independent Disks)芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
2. 參與固態(tài)硬盤(pán)(SSD)芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā);
3. 參與芯片中數(shù)字邏輯電路的實(shí)現(xiàn),保證電路功能正確,性能達(dá)標(biāo);
4. 參與SOC芯片的整合、實(shí)現(xiàn);
5. 參與FPGA 原型驗(yàn)證;
6. 配合芯片的量產(chǎn)工作。
任職要求 :
1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷,微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2. 有志于從事ASIC設(shè)計(jì)工作;
3. 具有扎實(shí)的數(shù)字電路設(shè)計(jì)的理論基礎(chǔ);
4. 了解嵌入式處理器架構(gòu);
5. 熟悉ASIC設(shè)計(jì)流程或FPGA設(shè)計(jì)流程;
6. 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的學(xué)習(xí)能力;
7. 熟悉前端EDA工具,如Design complier等優(yōu)先考慮;
8. 熟悉Verilog等設(shè)計(jì)語(yǔ)言;
9. 熟悉 PCIE,SATA,DDR,NAND Flash 相關(guān)接口的協(xié)議優(yōu)先考慮。
工作地點(diǎn):杭州
職位類(lèi)別:
電路工程師/技術(shù)員
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