崗位職責(zé)：
1. 基于ARM，F(xiàn)PGA等嵌入式處理器的硬件設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；
2. 硬件的開發(fā)、調(diào)試及維護(hù)工作；
3. 編寫相關(guān)的技術(shù)文檔，配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)工作；
4. 硬件產(chǎn)品功能與性能方案設(shè)計(jì)和可靠性方案設(shè)計(jì)與實(shí)施；
5. 硬件研發(fā)過程中的產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量和進(jìn)度的管理。
任職要求：
1. 電子工程、通信、測控等相關(guān)專業(yè)， 本科及以上畢業(yè)兩年以上；
2. 具有嵌入式硬件原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3. 精通ARM與FPGA等嵌入式處理器硬件開發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)，熟悉WIFI藍(lán)牙4G相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟練掌握高速、高頻、 EMC等硬件設(shè)計(jì)方面的專業(yè)功底。
加入我們，您將得到
1、專業(yè)的學(xué)習(xí)平臺
2、完善的培訓(xùn)體系、晉升機(jī)制
3、豐富的員工生活
4、舒適的工作環(huán)境
5、優(yōu)厚的福利待遇
1. 基于ARM，F(xiàn)PGA等嵌入式處理器的硬件設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；
2. 硬件的開發(fā)、調(diào)試及維護(hù)工作；
3. 編寫相關(guān)的技術(shù)文檔，配合軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào)工作；
4. 硬件產(chǎn)品功能與性能方案設(shè)計(jì)和可靠性方案設(shè)計(jì)與實(shí)施；
5. 硬件研發(fā)過程中的產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量和進(jìn)度的管理。
任職要求：
1. 電子工程、通信、測控等相關(guān)專業(yè)， 本科及以上畢業(yè)兩年以上；
2. 具有嵌入式硬件原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3. 精通ARM與FPGA等嵌入式處理器硬件開發(fā)使用經(jīng)驗(yàn)，熟悉WIFI藍(lán)牙4G相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟練掌握高速、高頻、 EMC等硬件設(shè)計(jì)方面的專業(yè)功底。
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1、專業(yè)的學(xué)習(xí)平臺
2、完善的培訓(xùn)體系、晉升機(jī)制
3、豐富的員工生活
4、舒適的工作環(huán)境
5、優(yōu)厚的福利待遇
職位類別： 硬件工程師
舉報(bào)溫馨提示
