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職位描述：1、承擔公司智能硬件產品的原理圖設計、PCB布局、走線，可靠性、生產工藝的檢查，評審，直到量產，并對產品任務的質量和進度負責2、保證產品設計指標的按期實現并滿足可靠性和一致性要求；3、負責產品硬件資料的收集、BOM、生產資料制作與試產量產匯總，形成量產標準；4、能夠設計硬件系統方案，編寫項目相關文檔；5、負責對產品外部硬件等相關缺陷的改進；6、領導安排的其它工作。職位要求：1、電子信息工程及相關專業(yè)本科以上學歷,5年以上硬件開發(fā)經驗。2、精通原理圖、多層PCB設計，信號完整性設計；3、熟悉多種外圍接口協議,包括I2C，SPI，GPIO，UART,CAN,LIN總線等接口的設計。4、熟練掌握相關工具的使用，至少熟練使用Cadence或PADS中的一種EDA軟件。5、熟悉硬件產品的測試與認證。6、精通硬件開發(fā)流程，具備通信電子產品電路設計能力和優(yōu)良的硬件調試能力；7、有射頻產品硬件調試經驗；8、具備良好的團隊合作能力以及開放性思維和表達能力。

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