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素質(zhì)要求:1. 本科及以上學歷，光通信相關(guān)專業(yè)，3年以上光器件封裝工藝相關(guān)崗位工作經(jīng)驗。2. 熟悉LD,PIN 和APD 特性，具有OSA器件的項目經(jīng)歷。3. 有EML激光器封裝工藝經(jīng)驗的優(yōu)先。4.熟悉有源器件封裝過程中如：WB、DB、激光焊接、封焊等工藝環(huán)節(jié)。5.熟悉使用光路仿真軟件ZEMAX，有獨立完成過至少一個項目的ZEMAX仿真分析。6.具有較強的動手能力，能獨立開展光學試驗平臺的搭建及調(diào)試。7.具有較強的產(chǎn)品質(zhì)量意識，熟悉MIL-STD-883，GR-468等可靠性標準。崗位職責:1.承擔100G/400G器件（TOSA,ROSA）項目的封裝工藝開發(fā)工作。2.根據(jù)項目需求完成簡易的光學仿真工作，并開展DEMO樣品的制作。3.參與公司的封裝工藝平臺的建設(shè)，制定工藝流程，跟進項目過程中工藝質(zhì)量。4.工藝過程數(shù)據(jù)分析，問題定位。

職位類別：

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