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崗位職責(zé)：

1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)線路和文件要求，進(jìn)行芯片版圖設(shè)計(jì)；

2、按照工藝規(guī)則和器件要求繪制版圖，電路模塊版圖布局和設(shè)計(jì)；

3、協(xié)助版圖主管進(jìn)行模擬TOP布局、布線；

4、對(duì)產(chǎn)品版圖進(jìn)行規(guī)則檢查，電路與版圖匹配檢查；

5、完成版圖DRC，LVS等驗(yàn)證工作，提取寄生參數(shù)；

6、基于工藝參數(shù)，參與I/O結(jié)構(gòu)和可靠性設(shè)計(jì)，協(xié)助分析產(chǎn)品失效機(jī)制；

7、撰寫版圖設(shè)計(jì)文檔。



崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子或電子等相關(guān)專業(yè)；1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行IC Layout設(shè)計(jì)；

3、熟悉基本模擬電路功能模塊；熟悉DRC及LVS驗(yàn)證；

4、對(duì)CMOS有一定的了解；

5、工作認(rèn)真、耐心細(xì)致、有團(tuán)隊(duì)合作精神。

職位類別： 芯片工程師

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