系統(tǒng)或硬件開(kāi)發(fā)
1.1 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、需求設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì);
1.2 完成硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型及測(cè)試指導(dǎo);
1.3 跟進(jìn)市場(chǎng)技術(shù)動(dòng)態(tài),引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)方案;
1.4 完成硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試文檔;
1.5 完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其他任務(wù)。
2.項(xiàng)目管理
2.1 組織團(tuán)隊(duì)完成硬件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)、優(yōu)化;
2.2 負(fù)責(zé)項(xiàng)目過(guò)程里程碑節(jié)點(diǎn)審核、資源協(xié)調(diào)、輸入輸出文件核實(shí)、技術(shù)文件審核;
2.3 落實(shí)公司下達(dá)項(xiàng)目的任務(wù)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)、硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試、結(jié)項(xiàng)等工作。
3.技術(shù)支持
3.1技術(shù)研發(fā)工作,并推進(jìn)產(chǎn)品的工藝、技術(shù)進(jìn)步和改造
3.2 向各部門(mén)提供技術(shù)支持,協(xié)助項(xiàng)目責(zé)任人完成有關(guān)技術(shù)資料
3.3 為PCB工程師、結(jié)構(gòu)工程師提供技術(shù)支持;
任職條件
通信、自動(dòng)化、電子信息等專業(yè)大學(xué)本科及以上學(xué)歷,5年及以上工作經(jīng)驗(yàn)
熟悉電力電源系統(tǒng)、汽車(chē)充電領(lǐng)域等技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn),有充電樁行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
熟悉項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程、項(xiàng)目管理方法
熟悉模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),能熟練使用至少一種電路仿真工具
熟悉單片機(jī)、ARM、ARM-CORTEX、DSP等處理器,具有相關(guān)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
能熟練使用protel、AD等EDA工具;
具有優(yōu)秀的組織、協(xié)調(diào)和溝通能力;具有較強(qiáng)的判斷和決策能力。
具有硬件開(kāi)發(fā)管理方法的能力
能夠主持部門(mén)級(jí)別的規(guī)劃工作
職位類別:
硬件工程師
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