1負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)PCB布局及調(diào)試工作 。
2主導(dǎo)DDR內(nèi)存接口設(shè)計(jì)與信號完整性分析 。
3完成硬件系統(tǒng)測試方案制定與問題排查 。
4編寫技術(shù)文檔并參與產(chǎn)品全生命周期開發(fā) 。
5主導(dǎo)消費(fèi)電子/工業(yè)級產(chǎn)品的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)。
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2主導(dǎo)DDR內(nèi)存接口設(shè)計(jì)與信號完整性分析 。
3完成硬件系統(tǒng)測試方案制定與問題排查 。
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